NANO - Die Bonder und Flip Chip Bonder

ASMPT AMICRA's ultrapräziser Die Bonder / Flip Chip Bonder unterstützt eine Platzierungsgenauigkeit von ± 0.2µm @ bei 3s und somit die höchste in seiner Klasse!

Der NANO Die Bonder / Flip Chip Bonder verfügt über eine Vielzahl an Funktionen, darunter die Folgenden:

  • Unterstützt ± 0.2µm @ 3s Platzierungsgenauigkeit
  • Unterstützt alle Die Attach und Flip Chip Applikationen
  • Hochpräzise Ausrichtungsoptik
  • Vibrationsdämpfungssystem
  • Automatisches Platzierungs-Offset-Tuning-System
  • Hochauflösende 300mm-Bonding-Station
  • Dynamisches Ausrichtungssystem
  • Quantitative Parallelitätskalibrierung
  • Möglichkeit des In-situ Eutectic Bonding
  • 3 verschiedene beheizbare Optionen inkl. Laserlötsystem
  • Epoxy Stamping und Dispensing Fähigkeit
  • UV-Härtungsmöglichkeit an der Bond Station
  • Post-bond Inspektion und Wafer-Mapping-Software
  • Reinraum im Inneren mit HEPA-Filter und Ionisator
  • Modulares Maschinenkonzept


Der NANO Die Bonder / Flip Chip Bonder ist für folgende Märkte konzipiert:

  • Silizium-Photonik
  • Optical Device Packaging
  • WLP
  • Direkte Bondverbindung

Die NANO-Anlage ist ein ultrapräziser Die- und Flip-Chip-Bonder für höchst anspruchsvolle Bestückungsaufgaben und gilt als das höchstpräziseste Bestückungssystem seiner Klasse. Mit Blick auf die heutigen und zukünftigen Bestückungsanforderungen ermöglicht der NANO Die Bonder die zuverlässige Handhabung von ultrakleinen und sehr dünnen Chips.

Ausführlichere Beschreibung:

ASMPT AMICRAs Die Bonding Technologie wurde speziell entwickelt, um den photonischen Montagemarkt zu bedienen, indem sie die ultimative Platzierungsgenauigkeit bietet und gleichzeitig einen eutektischen Hochgeschwindigkeits-AuSn-Bonding-Prozess unterstützt. ASMPT AMICRA hat diese Technologie seit mehr als 20 Jahren perfektioniert, hochauflösende Bildgebungssysteme entwickelt, um das dynamische Ausrichtungssystem zu unterstützen, einen Fiberlaser implementiert, der als primäre Wärmequelle für das eutektische AuSn-Bonden verwendet wird, hochauflösende Bewegungssteuerungssysteme, die mit einem speziellen Vibrationsdämpfungssystem auf einer Granitstruktur montiert sind. Das Konstruktionsdesign dieses sichtgesteuerten Die Bonders besteht darin, alle 4x-Bildgebungssysteme in festen Positionen auf Granit zu montieren, während sich alle anderen Bewegungssteuerungssysteme um die Bildkameras bewegen. Dieses grundlegende Konstruktionskonzept produziert den Die Bonder mit der höchst präzisesten Platzierungsgenauigkeit, den es heute in der Branche gibt.

Produktkatalog

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