Chronik

2021

• CoS^Pro und NOVA^Pro Produkteinführung
• Messeteilnahme: OFC (USA); SEMICON China (China); ECOC (Frankreich); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)

2020

• Messeteilnahme: NEPCON Japan (Japan); OFC (USA); CIOE (China)

2019

• ASM AMICRA CoS gewinnt den Productronica Innovation Award
• Messeteilnahme: OFC (USA); SEMICON Korea (Südkorea); SEMICON China (China); EPIC Inhouse bei ASM AMICRA (Regensburg, Deutschland); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); SEMICON West (USA); ECOC (Irland); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)

2018

• Zusammenschluss mit ASMPT und Umbenennung zu ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
• Messeteilnahme: Nepcon Japan (Japan); SEMICON Korea (Südkorea); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); ECOC (Italien); CIOE (China); CIIE (China)

2017

• Produkteinführung des NANO Die Bonder and Flip Chip Bonder
• Eröffnung des neuen Hauptsitzes in der Marie-Curie-Str. 6 in Regensburg, Deutschland
• Beginn Mitgliedschaft in der EPIC Association
• Messeteilnahme: European 3D TSV Summit (Frankreich); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); Nepcon (Südkorea); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Schweden); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland); SEMICON Japan (Japan)

2016

• Kanematsu PWS LTD. wird in unser Vertriebsteam in Asien integriert, um Japan abzudecken
• Messeteilnahme: European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMI Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Düsseldorf/Deutschland); IMAPS (USA); IWLPC (USA)

2015

• Einführung des HDS (High Speed Dispense System)
• Messeteilnahme: European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition 2015 (USA); OFC (USA); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Spanien); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland)

2014

• Oktober
  • Joe Ettipio tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA/Canada Western Region bei (s. news story Oct. 1, 2014)
• Juli
  • Globaltech Automation wird unserem Sales Team in Asien hinzugefügt, um die Philippinen zu bedienen.
• Januar:
  • David R. Halk tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA bei
  • PAiTECH Co., Ltd wird als neuer Vertriebspartner für Israel bekannt gegeben
• Messeteilnahme: SEMICON Korea (South Korea); OFC (USA); IMAPS Int. Exhibition on Device Packaging (USA)

2013

• September: Gründung der AMICRA PTE Ltd. in Singapore

• Juli:
  • Der erste Systemverkauf für den HDD Mark wird mit einem großen europäischen LD Hersteller unterzeichnet.
  • Ankündigung von zwei neuen Vertriebsvereinbarungen, eine für das Verkaufsgebiet der Russischen Föderation mit dem Distributor United R&D Lab., JSC, und die andere in den nordwestlichen Bundesstaaten der USA mit dem Distributor NW Test Solutions).
• Mai/Juni:
  • Im zweiten Quartal des Jahres kommt ein zweiter Standort in Regensburg hinzu
• Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SEMICON West (USA); OFC (USA); IWLPC (USA); productronica (München, Deutschland)

2012

• Zustellung des ersten LTS Test Systems und des 12" Wafer Inking Systems.
• Erste Aufträge eines großen taiwanesischen Herstellers von Halbleiter Packaging für eine großflächige Fan-Out Anwendung.
• Mehrere Systeminstallationen bei einem großen optoelektronischen packaging Herstellers in Thailand.
• Messeteilnahme: SMT Hybrid Packaging (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)

2011

• Mitarbeiterzahl erhöht sich von 35 auf 48.
• Start der Produktentwicklung für das LTS (LED & LD) Test system und das 12" Wafer Inking System.
• Erfolgreiche Produkteinführung des neuen AFC^Plus High Precision Die Bonder.
• Gewinnung von fünf Neukunden in Asien und Europa.
• Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SMT (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)

2010

• Produkteinführung des neuen NOVA^Plus High Precision Die Bonder.
• Größter Auftragseingang der Firmengeschichte.
• Erste Aufträge aus Taiwan.
• Dr. Weinhändler unterzeichnete fünf neue Vertriebs- und Vertretungseinbarungen mit Handelspartnern.
• Messeteilnahme: SEMICON Taiwan (China/Taiwan), SMT (Nürnberg, Deutschland), OFC (USA)

2009

• September:
  • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Schmidtek Ltd. für das Vertriebsgebiet Taiwan
• Juni:
  • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Caleo S.A. für die Vertriebsgebiete Frankreich, Spanien, Portugal und Marokko.
  • Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Interelec AG für das Vertriebsgebiet der Schweiz.
• April:
  • Abschluss einer Distributionsvereinbarung mit WKK für die Vertriebsgebiete Singapur, Malaysia und Thailand.
• Februar:
  • Dr. Johann Weinhaendler tritt dem Managementteam als Leiter Vertrieb, Marketing und Geschäftsentwicklung bei.
• Messeteilnahme: OFC (USA); SMT (Nürnberg, Deutschland); SEMICON Singapore (Singapur); productronica (München, Deutschland)

2008

• Dezember:
  • Rekonstruktion der Eigentümerverhältnisse des Unternehmens zusammen mit einer Rekapitalisierung
• August:
  • Bezug des neuen Firmensitzes in der Wernerwerkstr. 4 in Regensburg, Deutschland
• Zwei AFC die bonders für MEMS Probecard (Korea)
• Folgeaufträge für AFC Flip Chip
• Folgeaufträge für das Laser Process System (LPS)
• Messeteilnahme: OFC (USA); SMT; SEMICON Taiwan (China/Taiwan)

2007

• Fertigstellung der Dispenser-Produktionslinie für Drucksensoren
• Auftrag für AFC Flip Chip (Kanada)
• Folgeaufträge für AIS sind angefordert
• Entwicklung des Laser Lift Off Systems (LPS)
• Messeteilnahme: SMT; Laser 2007; productronica (München, Deutschland)

2006

• Lieferung einer kompletten Produktionslinie für High Speed Die Bonder NOVA
• Folgeaufträge für AIS
• Prozessentwicklung einer blasenfreien Silikonmembran
• Automatisches Messsystem für Silikonmembranen
• Messeteilnahme: SMT; Optatec

2005

• Entwicklung des AIS (high speed inking with wafer robot)
• Beginn der Entwicklung des High Speed Die Bonders
• Messeteilnahme: Laser 2005; SMT; productronica (München, Deutschland)

2004

• Entwicklung des AFC Flip Chip
• Entwicklung eines vollautomatischen Linsencharakterisierungssystems
• Messeteilnahme: Hannover Messe, (Microsystems Technology); SMT

2003

• Entwicklung des HIGH SPEED Wafer Inking System
• Entwicklung des AFC Flip Chip
• Messeteilnahme: SMT; Laser 2003; productronica (München, Deutschland)

2001 / 2002

• Gründung der AMICRA Microtechnologies GmbH durch Rudolf Kaiser und Horst Lapsien
• Entwicklung von ADB2000 und SDB1000
• Messeteilnahme: ECOC 2001 Amsterdam; ECOC 2002 Koppenhagen