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Werkstudent für Prozesstechnik / Qualitätsprüfung im Bereich Die-Bonding und Applikation (m/w/d)
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Die Flip Chip Bonder
CoS Die Bonder: Hochpräzises Chip-on-Substrate Bonding
AFC Plus - Die Bonder und Flip Chip Bonder
Nova Plus - Die Bonder und Flip Chip Bonder
NANO - Die Bonder und Flip Chip Bonder
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High Speed Dispense System
High Speed und Präzisions-Dispensing-System
Chronik
2021
CoS
Pro
und NOVA
Pro
Produkteinführung
Messeteilnahme:
OFC (USA); SEMICON China (China); ECOC (Frankreich); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)
2020
Messeteilnahme:
NEPCON Japan (Japan); OFC (USA); CIOE (China)
2019
ASM AMICRA CoS gewinnt den Productronica Innovation Award
Messeteilnahme:
OFC (USA); SEMICON Korea (Südkorea); SEMICON China (China); EPIC Inhouse bei ASM AMICRA (Regensburg, Deutschland); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); SEMICON West (USA); ECOC (Irland); CIOE (China); productronica (München, Deutschland)
2018
Zusammenschluss mit ASMPT und Umbenennung zu
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
Messeteilnahme:
Nepcon Japan (Japan); SEMICON Korea (Südkorea); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); ECOC (Italien); CIOE (China); CIIE (China)
2017
Produkteinführung des
NANO
Die Bonder and Flip Chip Bonder
Eröffnung des neuen Hauptsitzes in der Marie-Curie-Str. 6 in Regensburg, Deutschland
Beginn Mitgliedschaft in der
EPIC Association
Messeteilnahme:
European 3D TSV Summit (Frankreich); IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); Nepcon (Südkorea); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Schweden); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland); SEMICON Japan (Japan)
2016
Kanematsu PWS LTD.
wird in unser Vertriebsteam in Asien integriert, um Japan abzudecken
Messeteilnahme:
European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition (USA); OFC (USA); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMI Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Düsseldorf/Deutschland); IMAPS (USA); IWLPC (USA)
2015
Einführung des
HDS
(High Speed Dispense System)
Messeteilnahme:
European 3D TSV Summit; IMAPS International Device Packaging Exhibition 2015 (USA); OFC (USA); SEMICON Southeast Asia (Malaysia); ECTC (USA); SEMICON West (USA); CIOE (China); SEMICON Taiwan (China/Taiwan); ECOC (Spanien); IMAPS (USA), IWLPC (USA); productronica (München/Deutschland)
2014
Oktober
Joe Ettipio tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA/Canada Western Region bei (s. news story Oct. 1, 2014)
Juli
Globaltech Automation
wird unserem Sales Team in Asien hinzugefügt, um die Philippinen zu bedienen.
Januar:
David R. Halk tritt dem Amicra Sales Management Team als Regional Sales Manager- USA bei
PAiTECH Co., Ltd wird als neuer Vertriebspartner für Israel bekannt gegeben
Messeteilnahme:
SEMICON Korea (South Korea); OFC (USA); IMAPS Int. Exhibition on Device Packaging (USA)
2013
September: Gründung der AMICRA PTE Ltd. in Singapore
Juli:
Der erste Systemverkauf für den
HDD Mark wird mit einem großen europäischen
LD Hersteller unterzeichnet.
Ankündigung von zwei neuen Vertriebsvereinbarungen, eine für das Verkaufsgebiet der Russischen Föderation mit dem Distributor United R&D Lab., JSC, und die andere in den nordwestlichen Bundesstaaten der USA mit dem Distributor
NW Test Solutions
).
Mai/Juni:
Im zweiten Quartal des Jahres kommt ein zweiter Standort in Regensburg hinzu
Messeteilnahme:
SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SEMICON West (USA); OFC (USA); IWLPC (USA); productronica (München, Deutschland)
2012
Zustellung des ersten LTS Test Systems und des 12" Wafer Inking Systems.
Erste Aufträge eines großen taiwanesischen Herstellers von Halbleiter Packaging für eine großflächige Fan-Out Anwendung.
Mehrere Systeminstallationen bei einem großen optoelektronischen packaging Herstellers in Thailand.
Messeteilnahme:
SMT Hybrid Packaging (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)
2011
Mitarbeiterzahl erhöht sich von 35 auf 48.
Start der Produktentwicklung für das LTS (LED & LD) Test system und das 12" Wafer Inking System.
Erfolgreiche Produkteinführung des neuen
AFC
Plus
High Precision Die Bonder
.
Gewinnung von fünf Neukunden in Asien und Europa.
Messeteilnahme:
SEMICON Taiwan (China/Taiwan); SMT (Nürnberg, Deutschland); OFC (USA)
2010
Produkteinführung des neuen
NOVA
Plus
High Precision Die Bonder.
Größter Auftragseingang der Firmengeschichte.
Erste Aufträge aus Taiwan.
Dr. Weinhändler unterzeichnete fünf neue Vertriebs- und Vertretungseinbarungen mit Handelspartnern.
Messeteilnahme:
SEMICON Taiwan (China/Taiwan), SMT (Nürnberg, Deutschland), OFC (USA)
2009
September:
Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Schmidtek Ltd. für das Vertriebsgebiet Taiwan
Juni:
Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Caleo S.A. für die Vertriebsgebiete Frankreich, Spanien, Portugal und Marokko.
Abschluss einer exklusiven Vertriebsvereinbarung mit Interelec AG für das Vertriebsgebiet der Schweiz.
April:
Abschluss einer Distributionsvereinbarung mit WKK für die Vertriebsgebiete Singapur, Malaysia und Thailand.
Februar:
Dr. Johann Weinhaendler
tritt dem Managementteam als Leiter Vertrieb, Marketing und Geschäftsentwicklung bei.
Messeteilnahme:
OFC (USA); SMT (Nürnberg, Deutschland); SEMICON Singapore (Singapur); productronica (München, Deutschland)
2008
Dezember:
Rekonstruktion der Eigentümerverhältnisse des Unternehmens zusammen mit einer Rekapitalisierung
August:
Bezug des neuen Firmensitzes in der Wernerwerkstr. 4 in Regensburg, Deutschland
Zwei AFC die bonders für MEMS Probecard (Korea)
Folgeaufträge für AFC Flip Chip
Folgeaufträge für das Laser Process System (LPS)
Messeteilnahme:
OFC (USA); SMT; SEMICON Taiwan (China/Taiwan)
2007
Fertigstellung der Dispenser-Produktionslinie für Drucksensoren
Auftrag für AFC Flip Chip (Kanada)
Folgeaufträge für AIS sind angefordert
Entwicklung des Laser Lift Off Systems (LPS)
Messeteilnahme:
SMT; Laser 2007; productronica (München, Deutschland)
2006
Lieferung einer kompletten Produktionslinie für High Speed Die Bonder NOVA
Folgeaufträge für AIS
Prozessentwicklung einer blasenfreien Silikonmembran
Automatisches Messsystem für Silikonmembranen
Messeteilnahme:
SMT; Optatec
2005
Entwicklung des AIS (high speed inking with wafer robot)
Beginn der Entwicklung des High Speed Die Bonders
Messeteilnahme:
Laser 2005; SMT; productronica (München, Deutschland)
2004
Entwicklung des AFC Flip Chip
Entwicklung eines vollautomatischen Linsencharakterisierungssystems
Messeteilnahme:
Hannover Messe, (Microsystems Technology); SMT
2003
Entwicklung des HIGH SPEED Wafer Inking System
Entwicklung des AFC Flip Chip
Messeteilnahme:
SMT; Laser 2003; productronica (München, Deutschland)
2001 / 2002
Gründung der
AMICRA Microtechnologies GmbH
durch Rudolf Kaiser und Horst Lapsien
Entwicklung von ADB2000 und SDB1000
Messeteilnahme:
ECOC 2001 Amsterdam; ECOC 2002 Koppenhagen
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