Mehr als Präzision: Die Bonder / Flip Chip Bonder Systeme - Dispense & Test Systeme - Wafer Inking Lösungen und mehr!
Der schnell wachsende Markt der Mikroelektronik erfordert sofortige Reaktion und fortschrittliches Ingenieurs-Knowhow. Unter der Leitung von Dr. Johann Weinhändler und Horst Lapsien haben wir in Zusammenarbeit mit unserem Team aus äußerst erfahrenen und kreativen Technikern sowie Fertigungsfachleuten mehr als 25 Jahre Wissen in allen Arten fortschrittlicher Mikromontageleistungen gesammelt.
Unser erworbenes Fachwissen und unsere Erfahrung ermöglichen es der ASMPT AMICRA GmbH, unseren Kunden hochmoderne Hightech-Produkte anzubieten. Unser Team entwickelt die Systeme mit modernen Entwicklungstools mit den Schwerpunkten:
Mit Hauptsitz im malerischen Regensburg, Deutschland, hat die ASMPT AMICRA GmbH eine unübertroffene Fähigkeit entwickelt, Kunden in mehreren Segmenten der Mikroelektronikindustrie Spitzenlösungen anzubieten. Zudem haben wir weltweite Handelsvertreter in Asien, Europa und in den USA. Klicken Sie oben auf die Registerkarte Produkte, um mehr über unsere Die-Bonder und Flip-Chip-Bonder sowie Dispense- und Testsysteme zu erfahren.
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