Markt&Technik: Hochpräzises Bonding für Optoelektronik

20.07.2023

Für die Integration optischer Elemente auf Halbleitern sind Die-Bonder erforderlich, die in ihrer Positioniergenauigkeit teilweise bis in den Sub-Mikrometer-Bereich vorstoßen. Dazu hat ASMPT die »AMICRA Nano« konzipiert, deren Einsatzmöglichkeiten weit über die Kommunikationstechnik hinausgeht.

Downloaden Sie den Artikel aus der Wochenzeitung für Elektronik "Markt&Technik" Nr.24/2023

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